4月15～17日の3日間、東京国際展示場において開催

ソニー

ソニーは、21型、厚さ1.4mmの有機ELディスプレーを国内初披露。多くの来場社が足を止め眺めていた。パネル部の厚みは1.4mmで、同パネルを組み込んだ試作機は、厚さが約1cm程度となる。TFT回路の上側から光を外部に効率よく取り出すトップエミッション構造に加え、有機ELパネルを無機保護膜、有機樹脂、透明シールで包む完全固体構造を採用することにより、パネル部1.4mmの薄さと軽量を実現している。表示解像度は1066×768、コントラスト比は100万：1。

また、薄さ約0.3mmの11型有機ELパネルの技術展示も行なわれた。こちらののディスプレー部の厚さはわずか3mmで、パネルそのものは1.4mm厚のものを採用している。

そのほか、46型の3Dディスプレーを国内初展示。本機はフルHDの液晶ディスプレーに偏光フィルターが装着されており、視聴者は偏光メガネを装着して視聴するパッシブ方式となっており、米Real Dの立体映像技術が採用されている。会場では、3Dアニメーションや、ゲーム映像などが上映された。こちらも技術展示ということで、製品化の予定は現状ないとのことである。

ソニーブース。21型、厚さ1.4mmの有機ELディスプレー、46型の3Dディスプレーなどを展示し、多くの来場者を集めた	21型、厚さ1.4mmの有機ELディスプレー。表示解像度は1066×768ピクセル

薄さ約0.3mmの11型有機ELパネル	46型の3Dディスプレーを国内初展示

NEC液晶テクノロジー

NEC液晶テクノロジーは、裸眼で立体視が可能な3D液晶ディスプレーを出展。

従来の3D表示方法では、2D表示時の2画素分が必要となるため、水平方向の解像度が1/2になってしまっていたが、同社独自の3D表示用画素配列であるHDDP方式により、画素密度を従来方式の2倍で表示可能としている。画面全体を立体表示することはもちろん、2D表示をベースに、強調したい部分だけ3D表示を行うことも可能。

ブースでは、解像度800×600の12.1型ディスプレーを初め、3.1型、2.7型、1型などのサイズが展示された。

NEC液晶テクノロジーブース	NEC液晶テクノロジーは、裸眼で立体視が可能な3D液晶ディスプレーを出展。写真は12.1型

そのほか、東芝松下ディスプレイテクノロジーの、広い立体画像視域を可能にする「インテグラルイメージング方式」を採用した3Dディスプレーや、ニューサイトジャパンの、ディスプレーの前に特殊なフィルターを入れ、左右の目に異なる映像を見せる「パララックスバリア方式」の裸眼立体ディスプレー、韓国メーカーCompoBankの3D動画撮影対応デジタルカメラなど、各社が3Dディスプレー関連技術を披露した。

3Dディスプレーに関しては、現状技術展示のものがほとんどであったが、次世代ディスプレー技術としての注目度は高い。3Dコンテンツが流行のサイクルを迎えているいま、各社の今後の動きからは目が離せないだろう。

東芝松下ディスプレイテクノロジー インテグラルイメージング方式3Dディスプレー。広い立体画像視域をもつ	ニューサイトジャパン、「パララックスバリア方式」を採用した裸眼立体ディスプレー

ワールドワイドディスプレイはデジタルサイネージ用に、投射した映像を消して透明スクリーンとして使うことも可能なFlip Visionを展示	CompoBankでは、レンズを2つ搭載し、3D動画撮影に対応したデジタルカメラの試作機などが展示された

三谷商事では、1台で両面表示を可能にするディスプレーを展示。両面に3D映像を表示することも可能となっている

＞ ニューストップへ戻る